2023年8月14日，成都高投合泰企业管理有限公司通过挂牌方式底价竞得高新区新川科技园板块宗地编号为GX2022-57(05)等4宗国有建设用地使用权，四宗土地都是其他商务用地（科研办公），总面积222.5236亩，计容建面合计约51.95万平方米。
据了解，这四宗土地将用于建设天府软件园二期项目（一、二批次）。资料显示，天府软件园二期项目位于成都高新区新川科技园V组团，东侧毗邻成自泸高速，西侧距离蒲草塘地铁站约800米，距离龙灯山地铁站约700米。项目规划总占地面积约406亩，总建筑面积约108万平米，目前一、二批次已获取用地约207亩。
另外，在8月15日，成都高投合泰企业管理有限公司再底价竞得新川科技园板块两宗其他商务用地（科研办公），面积约77.1326亩，土地编号为GX2023-27、GX2023-28，计容建面合计约14.83万平方米。
成都高投合泰企业管理有限公司是成都高新投资集团有限公司的间接全资子公司之一。
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